超小型光電感測器 [放大器內藏] EX-Z

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採用無引線焊接貼裝的新型半導體封裝技術，實現超薄※3mm機殼。即便是過去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間，而今也可輕鬆自如地裝入。同時，內藏有放大器，無需另外安裝放大器，可節省空間。